从上面一张X-RAY拍摄的图片可以看出，SMT电阻焊端有气泡，包括0603、0805、1206的电阻皆有气泡问题，产生的气泡位置不固定，大小也没有规律。造成SMT电阻焊端有气泡的原因是什么？是锡膏？回流焊炉预热不足？还是其他原因呢？该如何去改善呢。

1.可能是锡膏原因，考虑换一品牌锡膏测试。
2.检测回流有无开启防锡珠。
3.优化丝印钢网开孔方式及回流炉温度。
4.锡膏是不是搅拌均匀，是否合适，是否在使用期限内。
5.物料相关，物料的可焊性是否良好。
6.锡膏厂商要炉温参数要求，速度调慢些，根据参数把预热加长，峰值提高，冷却加长。
7.检查PCB电路板有无受潮。
8.将回流焊机设定为：升温区：60″，恒温区110″，回流区45″。

SMT电阻焊端有气泡是很难杜绝的，不管什么物料都会有。根据国际标准，气泡＜25%是能接受的，可以用2DX-Ray量测气泡大小，但是通常可以把气泡降至9%左右。当SMT电阻焊端有气泡出现时，基本可以从以上述几个方法着手解决。

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