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SMT PCB过回流炉后有很多锡珠怎么办?

SMT生产线上,PCB过回流焊机后,可能会出现部分PCB板有很多锡珠,面对这问题时,我们需要怎么处理?

PCB过炉后有锡珠

1. 回流炉的预热温度过低,导致助焊剂中的溶剂没有完全发挥,需要提高预热温度和锡炉温度。
2. 有些助焊剂在焊后PCB板面会沾锡珠,用手摸下板面是不是比较粘,粘的话基本是送香型助焊剂,固体含量较大,建议换一种助焊剂试试。
3. 检查是否有开防锡珠钢网。
4. 有锡珠,则说明锡量多,可以减少锡量;提高回流炉的预热温度,减慢链速。
5. 检查钢网厚度,及防锡珠槽是否正常,然后检查锡膏有没有问题。
6. 检查锡膏丝印机的自动清洁系统是否完善。

PCB过炉后会出现锡珠是SMT生产线中常见问题。总体来说,过炉后,出现锡珠,跟回流焊炉、锡膏质量、锡膏搅拌是否合适有很大关联,需要重点检查这些因素。

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