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SMT回流焊接过程确认计划

一、回流焊接过程描述及评价
PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接则是核心工艺,合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数,对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线,炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线,不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线,本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素,炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有:部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制,在生产制程中有着举足轻重的作用。
回流焊接的输出为良好的外观、机械性能(焊点强度),而焊点强度检查属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每一批次中执行,因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要对其进行过程确认。
 
二、回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则:
1、回流焊接过程确认的输入
(1)贴装完成的板卡,并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。
(2)操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。
2、回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则
(1)通过比较在不同焊接条件下的焊点强度(推力),找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。
(2)焊点强度(推力)要求控制在2.3~2.7KgF范围内,目标是2.5KgF,Cpk>1.0。
(3)焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。
 
三、回流焊过程参数及验证项目的确定(IQ、OQ、PQ)
项目 验证方案 责任人 完成时间
名称 控制
参数
现况 验证要求 验证输出
回流焊 设计特性 已满足回流焊接要求 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 王志强 2010.12.28
安装条件 已满足回流焊接要求 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 王志强 2010.12.28
安全特性 已满足回流焊接要求 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 王志强 2010.12.28
维护保养 有保养制度 不需要验证 《设备保养手册》 存档《设备保养手册》 王志强 2010.12.28
备件 有备件,无备件清单 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 王志强 2010.12.28
测温仪 设计特性 已满足测温要求 不需要验证 测温仪操作手册 存档测温仪操作手册 王志强 2010.12.28
校准 没有效验 需要验证 校验证 进行计量校验 王志强 2010.12.28
测温板制作 有相关规范文件 不需要验证 《回流焊接炉温测试作业指导书》 存档《回流焊接炉温测试作业指导书》 符贵 2010.12.28
推拉力计 设计特性 满足推力要求 不需要验证 IMADA推拉计操作手册 存档IMADA推拉力计操作手册 符贵 2011.1.15
校准 没有校验 需要验证 校验证 进行计量校验 符贵 2011.1.15
原材料 PCB 满足回流焊接要求 不需要验证 《通用PCB板检验规范》 存档《通用PCB板检验规范》 符贵 2011.1.15
SMD器件 满足回流焊接要求 不需要验证 《通用电子元器件检验规范》 存档《通用电子元器件检验规范》 符贵 2011.1.15
锡膏 满足回流焊接要求 不需要验证 锡膏物料承认书 归档锡膏物料承认书 符贵 2011.1.15
 
回流焊接过程参数验证
 
 
 
 
回流焊接过程参数验证
初始炉温曲线 满足回流焊接要求 需要验证 初始炉温曲线验证及炉温曲线 存档炉温曲线 王志强 2011.1.15
最佳炉温曲线 未进行验证 需要验证 最佳炉温曲线验证和炉温曲线 存档回流焊接过程确认报告 王志强 2011.3.15
上下限炉温曲线 未进行验证 需要验证 上下限炉温曲线验证及上下限炉温曲线 存档回流焊接过程确认报告 王志强 2011.3.15
焊点强度(推力)上下限曲线 未进行验证 需要验证 焊点强度(推力)上下限验证及焊点强度(推力)上下限曲线 存档回流焊接过程确认报告 王志强 2011.3.20
回流焊接过程确认 过程监控 有过程监控 不需要验证 炉温曲线 是否按照《回流焊接炉温测试作业指导书》规定对炉温进行测量。 王志强 每日监控
过程能力(焊点强度重复性) 未进行验证 需要验证 同一批之间重复性验证 存档回流焊接过程确认报告 王志强 2011.3.21
过程能力(回流焊稳定性) 未进行验证 需要验证 不同批之间重复性(回流焊稳定性)验证 存档回流焊接过程确认报告 王志强 2011.3.23
工艺文件维护 已有相关工艺文件 不需要验证 相关工艺文件 存档相关工艺文件 王志强 2011.3.24
报告归档 归档整个过程确认的文件 符贵 2011.3.25

 
四、回流过程人员人力资源要求
正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
 
五、回流焊过程再确认条件
当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时,应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估,确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作,主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时,必须进行再确认:
1、生产场所变化,设备经过重新安装后;
2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时;
3、回流焊切换无铅工艺时;
4、回流焊过程输出引起质量事故时。
 
六、回流焊过程确认输出
1、炉温曲线图
(1)实验炉温曲线图
(2)过程验证炉温曲线图
(3)验证炉温曲线图
2、相关设备/工艺文件
(1)《回流焊操作保养规程》
(2)《炉后外观检验作业指导》
(3)《回流焊接炉温测试作业指导书》
(4)《锡膏物料承认书》
3、人员培训记录表
(1)《推拉力计操作培训记录表》
(2)《回流焊讲解培训记录表》
(3)《设计介绍培训记录表》
4、回流焊接过程确认会议纪要
5、回流焊过程确认报告
 
七、回流焊过程确认小组人员及职责
组长:
A:负责过程确认工作相关技术文件的审核,过程确认有效性审核。
成员:
B:责对相关设备进行安装鉴定,制定设备维护保养制度。
C:负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作,对相关人员进行岗前培训;负责回流焊过程测试与监控,提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D:负责计划制定,回流焊过程测试与监控,提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E:负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。
F:负责回流焊过程的工作协调推动,确认体系符合性、确认有效性的审查落实。
过程小组人员会签:

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