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SMT回流焊接过程确认概述

一、任务来源
PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而SMT回流焊接则是核心工艺,如果SMT回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求,但又属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每个批次中执行,因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要进行过程确认。此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
二、确认过程
回流焊接过程确认分为三部分:
(1)对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定,主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认,同时还包括仪器仪表的校准。
(2)对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定,主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
(3)对整个过程的输出进行实效鉴定,包括对过程稳定性、过程能力进行评估,确认该过程能保证长期的稳定的输出。
三、时间与进度
时间 阶段 主要任务 任务输出 完成情况
2010.12.25 计划与准备阶段 启动回流焊接过程确认工作,确认需要确认的项目,制定回流焊接过程确认计划。 回流焊接过程确认计划 已完成
2011.01.25 实施阶段 根据制定的回流焊接过程确认计划,完成对需要验证项目测试验证,完成相应报告或文件。 IQ
OQ
 
已完成
2011.03.25 总结验收阶段 对回流焊接过程确认进行评估验收,完成整个过程确认工作 PQ
 
已完成

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