SMT回流焊接作业指导书
SMT回流焊接作业指导书是SMT生产企业操作人员在回流焊炉工序须检查的操作规范和方法。SMT回流焊接作业指导书具体内容如下所述。
一、使用材料
PCB电路板
二、工序内容
1、根据所生产的产品设置正确的参数，操作员依《回流焊炉操作指引书》作业，工程师确认好各项制程参数后使用。
2、由SMT技术员每天上午11：00之前对产线使用的回流焊炉进行测试，经工程师确认OK后把测温报告挂在产线指定的框架栏内。
3、首件经IPQC确认零件推力或焊锡物品质符合标准后，方可正式生产，IPQC将相应数据记录于报表上。
4、回流焊炉运行过程中，输送带不可有卡滞或抖动，技术人员应不定时抽查PCB电路板过炉品质，并监控各制程参数是否处于正常范围内。
5、生产结束时，须确保最后1PCS产品流出回流焊炉，方可关闭输送带，关机步骤依照《回流焊炉操作指导书》。
三、设备工具
回流焊炉、炉温测度仪
四、注意事项
1、PCB电路板送入输送带时，确保零件面朝上且不可受振动，以免零件位移。
2、当回流炉运行发生故障时，立即按下紧急开关EMERGENCY STOP按钮，马上通知工程技术人员过来处理。
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