在SMT工艺中，正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法：

SMD：Solder Mask Defined pad（焊接掩模定义）

NSMD：Non-Solder Mask Defined pad（非焊接掩模定义）

SMD是指电阻层开口小于金属垫焊接工艺。该过程减少了焊接或焊接过程中焊接板脱落的可能性。然而，缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线厚度，并可能影响通孔的使用。

NSMD是指焊接板工艺，其中电阻层的开口大于焊接板的开口。该工艺为焊点连接提供了更大的表面积，并且焊盘之间的间隙更大（与SMD相比），允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性，但NSMD焊盘在焊接和拆卸过程中更容易脱落。即便如此，NSMD仍具有更好的焊接公司性能，适用于焊点密封垫。

SMD与NSMD都有自己的特点和优势，个人总结如下：

1、SMD 焊盘形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402、0201、01005。

NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。

2、SMD焊盘在维修时不容易脱落，因为除了和基材的连接外，还被阻焊层的附着力向下压着

NSMD焊盘相对来说在维修过程中容易脱落。

3、就焊接牢固性来说，NSMD强于SMD，因为NSMD是3~5面焊接。

通常来说如果受到外力，SMD是焊点和Pad断， NSMD是焊盘和基材断。

个人建议，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD设计相对简单些。 BGA用混装，功能pin用SMD设计，固定pin用NSMD设计。

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