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SMT回流焊的特征及温度分布

SMT回流焊是SMT贴装技术的一部分,是一种近年来受到重视、飞速发展的电路组装软钎接技术。随着SMT技术的发展,回流焊炉的应用范围日益扩大,它的功能特点也渐渐地被人们所认识。

采用SMT所生产的产品的特征有:  

1, 组装密度高,体积小,重量轻;  

2, 具有优异的电性能,由于短引线或无引线,电路寄生参数小,噪声低,高频特性好:  

3, 具有良好的耐机械冲击和耐震动能力;  

4, 表面贴装元件有多种供料方式,由于无引线或短引线,外形规则,适用于自动化生产,宜于实现高效率加工的目标。

SMT回流焊的温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期,直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性,锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63%Sn/37%Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中0~tl为预热区,tl~t2为(保温)活性区,t2~t3为回流区,t3以后为冷却区。  

1, 预热区:用于对板的加温,减少热冲击,挥发锡膏中的易挥发物。以2°C/S~3°C/S的速率将温度升高至l30℃。  

2, 活性区:该区域对电路板进行均热处理,提高焊剂的活性,使整个电路板温度均匀分布,并慢慢升高至l70℃左右。  

3, 回流区:电路板的温度迅速提高,通过共晶点,一直到210℃~230°C,时问约30S~60S。 

4, 冷却区:锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样有助于得到明亮的焊点,并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。

soldertronic b3500

近几年来,随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现出快速上涨趋势,材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲,回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展,

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