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BGA贴片机哪个品牌好用

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。BGA贴片机是贴装BGA芯片的贴片机,目前很多贴片机品牌的多功能贴片机都能够贴装BGA,但BGA贴片机哪个品牌好用呢?

BGA贴片机BA385V

AUTOTRONIK多功能贴片机BA385V在贴装灵活度非常出色,可贴装01005、0201、SOIC、PLCC、µBGA、CSP及QFP、I/C脚距可达0.3mm等元器件,贴装速度可达到10000CPH,是多功能贴片机中最实力最好用的贴片机。

AUTOTRONIK BA385V BGA贴片机的特点:
1. 结构简洁,性能稳定,可靠性高,操作简单,易于维护;
2. 高精密度,灵活性强;
3. 价格低,高性价比;
4. 可贴装01005、0201、SOIC、PLCC、µBGA、CSP及QFP、I/C脚距可达0.3mm;
5. 中文可视化图形操作界面,容易使用;
6. 工作环境要求低,无须空调车间或专用厂房。

AUTOTRONIK BA385V BGA贴片机的技术参数:
贴装头数量:BA385V1(1个)、BA385V2(2个)、BA385V3(3个)
最快贴装速度:BA385V1(4000CPH)、BA385V2(8000CPH)、BA385V3(10000CPH)
送料器数量(8mm):128个
IC盘数量:BA385V1/BA385V2(2个)、BA385V3(1个)
元件拾放感应:视觉
元件尺寸:飞行对中(Min. 0.6mm×0.3mm,Max.16mm×14mm),视觉对中(Min. 0.4mm×0.2mm,Max. 150mm×100mm)
分辨度:X/Y臂 0.005mm伺服马达,Z轴 0.02mm伺服马达
旋转分辨率:0至360°(0.045°/步)伺服马达
准确度:±0.04mm,±0.03mm(选用直线电子尺)
X-Y重复精度:±0.01mm
最大PCB尺寸:不使用传送帶435mm×430mm,使用传送帶435mm×460mm
重量:665KG
气源压力:75 psi(5.5 bar),400 L/min
尺寸:1270mm(L)×990mm(W)×1370mm(H)

了解更多关于Autotronik BA385V多功能贴片机特色和技术参数,请查阅http://www.borison.com.cn/cpzs/tpj/5.html

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