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波峰焊后元件掉片原因分析及解决措施

波峰焊后元件掉片原因分析:
贴片胶质量差或过期,点胶量和胶高度不够;
爆米花和空洞,会降低粘接强度,PCB表面污染;
贴片胶固化温度不正确,固化温度过低或过高都会降低粘接强度,波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用,使贴片机贴装的元器件掉在焊料锅中。

波峰焊后元件掉片解决措施:
检查胶点直径和高度。
检查PCB有否有污染。
正确储存、管理和使用贴片胶,预防贴片胶受潮。
贴片胶脱气泡处理。
重新测试调整固化曲线。
胶固化后检查粘接强度(推力)是否满足要求。

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