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从哪些方面能有效提高SMT焊接质量

SMT焊接板

影响到SMT焊接质量的因素有很多,例如物料、工艺制程、设备等各个方面都会严重影响到SMT焊接质量。怎么提高SMT焊接质量呢?从哪些方面能有效提高SMT焊接质量,有明显的作用呢?

1. 发光二极管的封装不规范,在识别极性、爬锡效果上有所影响。
2. 元件引脚镀金工艺和镀锡工艺焊接质量差别较大,镀金工艺焊锡不良较多。
3. 芯片引脚切面有漏铜氧化迹象,导致切面爬锡不良。
4. 丝印机的印刷参数、锡膏使用管控。
5. 回流焊炉的温度设置影响焊接。
6. 工艺制程工序对SMT焊接质量影响尤其影响。
7. PCB电路板质量因素。
8. 物料的质量管控方面。

影响到SMT焊接质量的因素太多了,物料、PCB设计、辅料、印刷、SMT贴片机贴装、回流都有可能严重影响产品的焊接质量,各个SMT工序对焊锡品质的影响都是不可替代的。想有效提高SMT焊接质量,人机料法环,都必须要考虑周全。

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