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常见SMT回流制程缺陷分析

常见SMT回流制程缺陷分析:

1、锡膏发干
(1)锡膏本身钢网寿命不佳;
(2)锡膏印刷环境温/湿度管控不佳;
(3)锡膏添加过多,导致过多锡膏滞留在钢网上,溶剂挥发;
(4)每瓶锡膏使用周期过长;
(5)其他原因。
2、锡珠
(1)锡膏氧化比较严重;
(2)钢网没有防锡珠设计或设计不佳;
(3)锡膏没有完全回温好;
(4)PCB或元器件受潮,有水汽;
(5)回流时预热段温升太快。
3、短路
(1)锡膏本身印刷性不好,印刷后坍塌连锡;
(2)印刷时刮刀压力偏大,导致印刷短路;
(3)贴片机贴片时,压力偏大;
(4)预热区升温过快。
4、立碑
(1)PCB板焊盘设计不对称;
(2)贴片偏移;
(3)回流焊炉快速升温区升温太快;
(4)电子元器件一端被氧化。
5、虚/假焊
(1)锡膏本身活性不够;
(2)印刷锡膏厚度不足;
(3)焊盘和电子元器件被氧化;
(4)匀热区时间太长。

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