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贴片机贴片BGA时应注意事项

贴片BGA
贴片机贴片BGA时,应注意以下事项:

1、模板厚度正确,激光或电铸制作;

2、焊膏选择正确,保持流动性良好;

3、印刷点点对正、无塌陷、无桥联、厚薄均匀;

4、经常检查是必须的,防止焊膏缺失;

5、贴片位置正确、无偏移;

6、回流焊炉的温度合理,传动无抖动;

7、出炉产品,先水平放置几分钟,让其充分冷却,减少形变。

8、过程中,PCB上不许有手印,保持PCB的清洁,当然,防静电也是必须的。这样,生产出的产品,不会出现不良品。

实际上,BGA 焊接,一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是为了保证焊接面的高低、平整的一致性,这是返修的关键点和原则。

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