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什么是表面贴装工程

SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是表面贴装工程 。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。

与传统贴装工艺相比,SMA的特点有:

表面贴装 传统贴装工艺

(1)高密度;
(2)高可靠;
(3)低成本;
(4)小型化;
(4)生产的自动化;

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