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什么是SMT贴装APC技术

1、什么是SMT贴装APC技术
APC技术是Advanced Process Control技术的简称,APC技术是随着计算机技术及自动化技术的高速发展而应运而生,是一种先进组装工艺控制技术。
贴装APC技术的基本思想是丝印机工艺、元件贴装工艺和回流焊接工艺视为一个整体来看待,以达到最佳组装效果,提高生产效率、贴片机贴装率以及降低贴装成本
2、贴装APC技术实用
在现代SMT贴片机中,应用APC技术最泛广的是元器件在贴装中对位基准的优化。如下图所示,传统的元器件贴装对中是以PCB电路板上焊盘图形为基准的,在PCB电路板制造和锡膏涂敷工序中难免会出现一些制造及定位的误差,在实际生产中,锡膏涂敷图形和焊盘图形会出现一些误差,比如旋转误差和位移误差等。经实验统计,如果在生产过程中,以焊盘图形作为对准基准,而不考虑锡膏涂敷误差的话,则在经过回流焊接后出现不良的可能性要大得多。

元器贴装应用APC技术

3、实现APC技术方式
通过试验发现,应用APC技术以实际锡膏涂敷的图形来作为元器件贴装的基准,则对防止缺陷不良的产出有很大的效果。有以下两种方式来实现以实际锡膏涂敷的图形来作为元器件贴装的基准方式定位。
(1)检测调整法
SMT生产流程中,锡膏涂敷后进行检测,将丝印后的检查结果传输给SMT贴片机,根据每一丝印锡膏的偏移量对贴装点的X,Y坐标进行调整并贴装即可。
(2)锡膏基准法
锡膏基准法的基本思想不是以PCB板上的铜箔图形作为基准,而是在贴片机中以实际锡膏涂敷图形的位置作为基准。这种方式需要在锡膏涂敷时在作为基准点有位置涂敷锡膏图形,在SMT贴片机贴装时以此图形为基准点进行PCB板定位。
4、APC技术的发展前景
APC技术的发展前景如何?首先来看智能控制研究的发展趋势。智能控制在国际上是一个发展较快的新兴学科,其理论与应用研究显示出旺盛的生命力。进一步发展将会是:
寻找与建立新的智能控制机理,为智能控制的进一步发展奠定稳固的理论基础;
实现控制器的智能化;
联合更多学科,进行集成;
开发更成熟的应用方法等。
据专家分析,模糊推理、神经网络、遗传算法均具有模拟人类思维的特点,因而,将三者有机地结合起来,发挥各自优势,将是智能控制研究的主要方向。

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