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SMT贴片胶的问题以及对策

一、空点、粘接剂过多
粘接剂不安稳,点胶过多或过少,胶过少,肯定会呈现强度不行,形成波峰焊时锡锅内元器材掉落,相反,贴片胶量过多,特别对细小元件,若是粘在焊盘上,会阻碍电气衔接。
缘由及对策:
1、胶中含有较大的团块,阻塞了分配器喷嘴,或是胶中有气泡,呈现空点。对策是除掉过大的颗粒、气泡的胶片。
2、胶片胶粘度不稳守时就进行点涂,则涂布量不安稳。防止办法:每次运用时,放置在一个防止结露的密闭容器中静置约一个小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度安稳后再开始点胶,运用中若是有调温设备非常好。
3、长时间放置点胶头不运用,要康复贴片胶的摇溶性,一开始的几回点胶肯定会呈现点胶量缺乏的状况,所以,每张印制板、每个点涂嘴刚开始运用时,都要先试点几回。

二、拉丝
所谓拉丝,也即是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状衔接这种表象。接丝较多,贴片胶掩盖在印制焊盘上,会导致发焊接不良。特别是运用尺度较大时,点涂嘴时更容易发作这种表象。贴片胶拉丝首要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决办法:
1、加大点胶行程,降低移动速度,但会降你出产节拍。
2、越是低粘度、高摇溶性的资料,拉丝的倾向越小,所以要尽量挑选此类贴片胶。
3、将调温器的温度稍稍调高一些,强迫性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶,这时还要思考贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

三、塌落:
贴片胶的流动性过大会导致塌落,塌落有两种,一个是点涂后放置过久会导致塌落,若是贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会导致焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器材来讲,它触摸不到元器材主体,会形成粘接力缺乏,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难猜测,所以它的点涂量的初始设定也很艰难。
关于这一点,咱们只好挑选那些不容易塌落的也即是摇溶比较高的贴片胶。关于点涂后放置过久导致的塌落,咱们能够采用在点涂后的短时间内完结贴片胶装、固化来加以防止。

四、元件的偏移:
元器材偏移是高速贴片机容易发作的不良表象,一个是将元器材压入贴片胶时发作的视点偏移,另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器材上容易发作这种表象,究其缘由,是粘接力不中形成的。
采纳的办法是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶,曾有实验证明,若是贴片速度为0.1秒/片,则元器材上的加速度到达40m/s,所以贴片胶接力有必要足。

五、元器材掉入波峰焊料槽:
有时候QFP、SOP等大型器材,在波峰焊时,因为本身分量和焊料槽中焊料的应力超越贴片胶的粘接力,掉落在焊料槽中,缘由是贴片胶量太少,或是因为高温导致粘接力降低,所以,在挑选贴片胶时,更要注意它在高温时的粘力。

六、元器材的热损坏:
在波峰焊技能中,为进步出产功率,边LED、铝电解容等耐热差的电子元器材也一同经过再流焊炉来固化,这时,如粘接的固化温度较高,上述元器材会因超越其耐热温度而遭到损坏。这时,要么是后装低耐热元器材,要么是挑选低温固化的贴片胶。

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