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技能立异促进SMT设备更新

IDC最新发布的陈述显现,智能手机和平板电脑已成为近两年来推进全球电子职业添加的首要动力,据预测,2013 年全球智能手机的全体出货量将初次超越功用型手机,到达9.186亿台以上,其间,中国智能手机的出货量估计约为3.12亿台,持续占有智能手机第一大出产国的方位,约占全球商场份额的32.8%。

在当前越来越多智能手机和平板电脑的出产过程中,跟着科技的疾速开展,以及消耗巿场对智能手机和平板电脑商品趋向多功用、轻盈化和高可靠性的需求,令到许多电子制作厂商都在想尽办法把印刷电路板(PCB)描绘得更细巧和轻浮。其首要特征是,PCB开端呈现Step板(也称为3D板或Embedded板);一起,为了在一样空间内完成更多的功用,元器件也变得更小型化,0201元件被大范围运用,01005元件正被导入干流使用;此外,更多的倒装芯片(Flip-Chip)也在模组中得到了运用。

这些PCB出产技能和制作技能上的改造,对SMT制作的各个出产环节都提出了更高的需求。对此,OK International亚洲区业务经理Vincent Goh表明道,那些肉眼很难看出来的超细小贴片元件,以及异型金属屏蔽盖和连接器的大批量出产贴装技能,关于出产设备的严苛需求包含:有必要要能到达高速贴装、精准、不甩件、疾速替换出产商品和近乎零错误率。关于加工制作商而言,进步产能和下降缺点率即是赢利,厂商在收购设备时,应根据每台设备的单个功用和优势,综组成一条契合本身出产需求的SMT出产线,以取得最佳的全体投资收益(ROI)。

确保PCB外表贴装质量

“关于Step板(3D板)的出产制作,首要应战在于锡膏印刷技能,这是因为PCB不再是平面,故而怎么确保高度不一样的印刷锡膏点的质量将是一个难点,”ASM领先安装体系有限公司商品商场司理朱杰进一步剖析道,“其次是贴片技能,因为PCB高低不平,也造成了贴片高度会有所改变,进而简单发生元件被压碎或偏位等质量疑问。别的,倒装芯片也添加了SMT贴片的流程,需求特别的wafer供给体系,进而影响到取料和贴片环节。”

在锡膏印刷技能方面,为了战胜微型封装以及更高元件密度基板描绘的艰难,当前的一个趋势是,焊膏喷印技能正逐渐替代传统的钢网印刷技能。总部坐落瑞典的Micronic Mydata公司在焊膏喷印技能的开发上走在了职业的前列,选用该公司的焊膏喷印技能,每个焊点的焊膏用量和形状都能够进行独自设置,优化了焊点质量,一起还可消除QFN无引脚元件浮高虚焊的疑问,在处置很多元件层叠封装(PoP)的制作技能上,既可进步良品率,也可确保杂乱PCB贴装出产的高效率。

Mydata关联负责人表明,就当前的状况来说,尽管钢网印刷技能还有必定的商场空间,但关于某些特别使用(如QFN封装、通孔回流焊、PoP封装、柔性基板等),这一技能却在焊膏涂覆技能上碰到了处置瓶颈。尤其是在消耗类电子职业中,当前三大趋势正在活跃推进无模板焊膏喷印技能向前开展:一是需求更快的呼应时刻;二是需求完满的焊点质量,力求完成零返修;三是小型化和移动电子设备日益杂乱的电路板描绘。据悉,从2009年Mydata在上海建立迈德特外表贴装技能(上海)有限公司起,该公司一向保持着在中国大陆全体成绩的高速添加,上一年年末,Mydata在深圳新增分公司,进一步加强其在华南地区电子制作业的投入力度。

而在Step板(3D板)贴片技能上,ASM领先安装选用贴片压力操控技能,经过该操控体系可主动感应PCB的凹凸,使用设定的压力反应值,能够晓得贴片式元件是不是现已到达PCB的外表;而若是没有这个体系,元件则很简单被压碎或许空抛。在倒装芯片处置上,ASM领先安装还可供给专业的wafer供料体系,经过添加专门描绘的取料贴片头,使得倒装芯片能够精确地倒装贴装在PCB上。

( 注:本文来源于网络,版权归作者所有 )

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