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BAG枕头效应形成的机理的失效改善方案

a、尽量使用和锡球合金一致的锡膏,增加锡膏活性(使用新锡膏)或使用活性强的锡膏。

b、调节回流焊温度曲线,最大限度降低DDR元件翘曲的幅度,使锡球始终与焊料接触。

c、更改DDR两端钢网开口方案,增加锡量,使焊料始终与锡球接触,焊料的助焊剂能持续作用在锡球上。

d、调节回流焊热风速度,减弱风向改变后对DDR元件本体及焊球的影响。

e、回流焊施加氮气,降低焊球及焊料的氧化程度 改变DDR周围元件布局,消除改变风向的影响。(该措施对产品影响是巨大的,不到万不得已不可实施。最好在PCB设计时,就增加对BGA周围禁布区的要求,预防BGA枕头效应的产生)

BGA枕头效应需要从头到尾的控制,炉温那个是最后一步,从来料到储存,生产贴装每个流程都不能少.想做到零不良,批量生产前就要验证各种数据才能得出最优方案。

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