a、尽量使用和锡球合金一致的锡膏，增加锡膏活性（使用新锡膏）或使用活性强的锡膏。

b、调节回流焊温度曲线，最大限度降低DDR元件翘曲的幅度，使锡球始终与焊料接触。

c、更改DDR两端钢网开口方案，增加锡量，使焊料始终与锡球接触，焊料的助焊剂能持续作用在锡球上。

d、调节回流焊热风速度，减弱风向改变后对DDR元件本体及焊球的影响。

e、回流焊施加氮气，降低焊球及焊料的氧化程度 改变DDR周围元件布局，消除改变风向的影响。（该措施对产品影响是巨大的，不到万不得已不可实施。最好在PCB设计时，就增加对BGA周围禁布区的要求，预防BGA枕头效应的产生）

BGA枕头效应需要从头到尾的控制，炉温那个是最后一步，从来料到储存，生产贴装每个流程都不能少.想做到零不良，批量生产前就要验证各种数据才能得出最优方案。

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