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LED元件成本下降的趋势 璨圆推出免封装晶片PFC

宝迪LED贴片机讯 LED产业迎来LED照明时代,台LED晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片PFC(PackageFreeChip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市场。
 
LED照明产品降价趋势尚未停歇,LED晶片厂研发除了朝向更高光效目标前进以外,更具成本优势的LED晶片也是重要方向,LED厂晶电、璨圆、台积固态照明、TOSHIBA、飞利浦(PhilipsLumileds)、CREE等都积极投入不用封装的晶片开发,省略封装阶段后,LED元件的整体成本将再度减少。李仁智指出,随着球泡灯的主流由600流明发展至800-1000流明,LED晶片的效率已经不是太大问题,最大的问题在于成本。
 
李仁智指出,璨圆开发的PFC免封装产品中,运用flipchip基础的晶片设计不需要打线,PFC免封装晶片产品的优势在于光效提升至200lm/W,发光角度大于300度的超广角全周光设计,加上可以不用使用二次光学透镜,将减少光效的耗损与成本。
 
李仁智表示,璨圆的PFC新产品将主打LED照明市场。特别是应用在蜡烛灯上,不仅可以模拟钨丝灯的造型,同时可以突破散热体积的限制,并且取代传统40W钨丝蜡烛灯,达到3.5W有350lm输出的光效。
 

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