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贴片机元件封装英文缩略语

贴片机元件封装英文缩略语有很多,本文提供一些常见的元件封装英文缩略语参考。
1、BGA - 球栅阵列封装
2、COB - 板上芯片贴装
3、CSP - 芯片缩放式封装
4、COC - 瓷质基板上芯片贴装
5、LCC -无引线片式载体
6、MCM - 多芯片模型贴装
7、CFP - 陶瓷扁平封装
8、PQFP - 塑料四边引线封装
9、SOP - 小外形外壳封装
10、SOJ - 塑料J形线封装
11、TQFP - 扁平簿片方形封装
12、CBGA - 陶瓷焊球阵列封装
13、TSOP - 微型簿片式封装
14、CPGA - 陶瓷针栅阵列封装
15、CERDIP - 陶瓷熔封双列
16、CQFP - 陶瓷四边引线扁平
17、PBGA - 塑料焊球阵列封装
18、WLCSP - 晶圆片级芯片规模封装
19、SSOP - 窄间距小外型塑封
20、FCOB - 板上倒装片
上述是常见的元件封装英文缩略语,希望对大家有所帮助。

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